Durch den Zusammenschluss von NEC Electronics Corp. und RENESAS Technology Corp., wird sich ab April 2010 die Bedruckung der Verpackung der PROFINET Bausteine ERTEC 200 und ERTEC 400 ändern. Durch die Änderung der Verpackungsbedruckung kommt es zu keiner Änderung der Funktionalität und Kompatibilität der Bausteine.

NEC Electronics Corp. wird am 1. April 2010 mit RENESAS Technology Corp. fusionieren. Auf den Verpackungsmaterialien der ERTEC ASICs wird das Logo von NEC Electronics Corp. durch das Logo von RENESAS Technology Corp. ersetzt.

NEC Electronics Corp.  Firmenlogo:

RENESAS Technologies Corp. Firmenlogo:

Weitere Informationen:

Weitere Informationen zum Zusammenschluss von NEC Electronics Corp. und RENESAS Technologies Corp. finden Sie auf den Internetseiten von RENESAS Technologies Corp.

Bestellnummern

Durch die Umstellung der Bedruckung ergeben sich keine Änderungen für Siemens Produkte.

Funktionalität und Kompatibilität

Die Umstellung der Bedruckung hat keinen Einfluss auf die Funktionalität, Kompatibilität, Herstellprozess und den Test der Bausteine.

Nach Lagerabverkauf werden ERTEC ASICs mit der neuen Verpackungsbedruckung ausgeliefert.

Dokumentation

Die aktuellen Hardwarebeschreibungen finden Sie unter den folgenden Beitrags-IDs.
ERTEC 200: 23234691
ERTEC 400: 21634755

Technischer Support

Allgemeine technische Informationen zu den PROFINET ASICs

Deutschland und Europa:

Siemens AG
Communication, Development & Certification (ComDeC)
Postfach 2355
90713 Fürth
Tel.: +49 (911) 750-2080
Fax: +49 (911) 750-2100
EMail: mailto: comdec@siemens.com

USA und International:

PROFI Interface Center (PIC)
One Internet Plazza
PO Box 4991
Johnson City, TN 37602-4991
Tel.: +1 (423) - 262 - 2969
Fax: +1 (423) - 262 - 2103
EMail: mailto:pic.industry@siemens.com